1△☆▽、《2022年中国半导体封测企业名录》编印不收取入选单位费用▽△，根据自愿申报原则◆•△…○。请各申报单位于2024年08月31日前申报材料发送至指定邮箱□▲▲▽▷：

　　关于 半导体封测▪△=□★●：长期关注半导体封装◆▼★◁•、半导体测试□☆☆▽▷☆、半导体设备◇…▽、半导体材料等

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　　2▽△▷=…、《2024年中国半导体封测企业名录》由半导体行业联盟于2024年择机发布=■◁▼▪，并在SemiChina•◇◁★◁、ICChina▼◇、半导体设备年会▽▷▲◁、半导体封测年会◁-、慕尼黑电子展▲▪•●、全球半导体大会=▽◆◆•☆、世界半导体大会全年活动中进行赠阅▼•◇。

　　巨额惩罚=•▽☆▽？长城魏建军称造假者就不应该在牌桌上■△=○◆●，预测下一个倒下的车圈○■=•“恒大▪=●☆•▷”

　　为促进形成半导体封测产业内循环发展体系-•□=☆，推动产业高质量可持续发展●=…☆，帮助半导体封测行业企业开拓市场●◁□▽▲=，寻找目标客户△◆△□，宣传产品及品牌▼☆•，增加交流与合作•▽▼○=，

　　再利用超细的金属（金○▲-…▪◆、锡…▲▼、铜△▪、铝）导线或者导电性树脂将晶片的接合焊盘（Bond Pad）连接到基板的相应引脚（Lead）…★◆▼,如后固化（Post Mold Cure）■◁•、切筋和成型（Trim&Form）▽★△◇、电镀（Plating）以及打印等工艺★■○•◇。封装完成后进行成品测试◇◁◆，然后将切割好的晶片用胶水贴装到相应的基板（引线框架）架的小岛上=…▽▷•，还要进行一系列操作▽●，通常经过入检（Incoming）△•▲▪、测试（Test）和包装（Packing）等工序△■◁☆，最后入库出货●…=■…。塑封之后▷▼，

　　《编码物候》展览开幕 北京时代美术馆以科学艺术解读数字与生物交织的宇宙节律

　　时间重迭凯发国际天生赢家■◁△■！CCTV16直播中超成都战海港◇△●=，CCTV5播CBA浙晋粤疆对决

　　关于 半导体行业联盟=▪●▪◇：20万粉丝关注的行业大号○•◇，期望成为行业最大民间联盟

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　　3▪•▽■、为满足部分企业广告宣传推广需求•…▷，名录中可有偿为企业提供整版彩页广告□■，收费标准◆□■•○：单位2000元/整版◁•□。

　　典型的封装工艺流程为△=▽： 划片 装片 键合 塑封 去飞边 电镀 打印 切筋和成型 外观检查 成品测试 包装出货凯发国际天生赢家☆◁◇▷▷。半导体封装过程为▼☆○△： 来自晶圆前道工艺的晶圆通过划片工艺后◆☆•▼，并构成所要求的电路▲•…◁●○；被切割为小的晶片（Die）▼▽，然后再对独立的晶片用塑料外壳加以封装保护◆▪◆◁□△。